大多數連接器都是使用銅合金材料帶用于插頭和插座的觸點，這是因為銅合金材料可以提高電子連接器的強度、成型性和導電性的平衡，本文鑫鵬博連接器廠家主要為大家分享電子連接器觸點銅合金材料冶金的有限方面！

首先讓來看看合金類型、強化機制和導電性。從成分上看，連接器中使用的銅合金主要是銅，70%到99%以上的銅，其余由相對少量的合金劑組成。最常見的添加物是錫（磷青銅）、鋅（黃銅）和鎳（有時與錫、鋅或鈷結合）。特殊合金劑，通常含量很少，包括鈹（鈹-銅）、硅、鈷、鎂、鐵和鋯。

銅合金有兩種基本類型，分為是固溶硬化和沉淀/彌散(P/D)硬化。合金是固溶硬化還是P/D硬化取決于合金添加量，所有合金也是可加工硬化的。

含錫和鋅的合金通常是固溶硬化合金，固溶硬化是幾個百分比到幾個百分比的合金劑溶解到基體銅中的結果。例如，磷青銅一般含有4%到8%的錫，最常用的黃銅合金有銅（70%）和鋅（30%）的成分，這些合金保留了純銅的晶體結構。

如前所述，所有銅合金都是可加工硬化的，這意味著當它們變形或加工時，它們的硬度和強度都會增加。強化機制基本上是晶體銅晶格內的變形和缺陷的產生，這導致對進一步滑動和變形的抵抗力增加。應該注意的是加工硬化特性隨合金成分的不同而不同。

連接器通常由條形材料制成，將大塊鑄錠加工成帶材包括一系列軋制和退火操作，軋制加工使帶鋼變硬，而退火使其軟化，使其可以承受額外的軋制而不會開裂。生產厚度從一毫米到不到十分之一毫米的連接器帶材的軋制/退火程序是銅合金帶材制造商專有的。出于這個原因，對于給定的材料強度水平或回火，不同的供應商可能具有不同的屈服強度和延展性/成型性組合。

接下來，考慮磷青銅作為固溶強化合金系統(tǒng)的一個例子，由于錫被摻入基礎銅晶格中，替代地在銅晶格位置上，但錫和銅原子之間的尺寸存在差異，會導致晶格局部變形。這種變形增加了晶格在施加應力下對滑動機制的抵抗力，實際上增強了材料。固溶強化取決于合金劑和合金成分，例如，銅中錫的每添加百分比的強化效果高于鎳或鋅。但是，鋅和鎳的摻入率可以高于錫，同時保持銅的晶格結構。

最初的國際退火銅標準(IACS)銅標準是在一個多世紀前定義的，從那時起，銅加工技術得到了改進，因此純銅C11000的IACS電導率現在是101%(min)IACS 而不是標準100%。作為參考，連接器中使用的銅合金的一些最低IACS電導率為C26000（黃銅）為28%；C51000（磷青銅）為15%；C17200（Be-Cu）為18%； C19400為60%。

電子連接器銅合金觸點材料的導電性很大程度上取決于合金添加量，與固溶強化一樣，錫和鎳對電導率的影響比鋅更強，影響導電率的其他因素包括晶粒尺寸和加工硬化，與合金添加劑相比，這兩者的影響較小。

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